SMT貼片加工的常見問題和原因分析
發(fā)布時間:
2021-12-07
SMT貼片加工是指通過貼片機將元器件貼在印刷有膠水或焊膏的PCB上,然后通過回流焊進行焊接。SMT貼片加工以其組裝密度高、體積小、質(zhì)量高的優(yōu)勢受到電子產(chǎn)品客戶的高度歡迎。
SMT貼片加工是指通過貼片機將元器件貼在印刷有膠水或焊膏的PCB上,然后通過回流焊進行焊接。SMT貼片加工以其組裝密度高、體積小、質(zhì)量高的優(yōu)勢受到電子產(chǎn)品客戶的高度歡迎。
現(xiàn)代化SMT貼片加工企業(yè),基本靠全自動貼片機生產(chǎn)線完成作業(yè)。自動貼片機生產(chǎn)線的配置主要由自動送板機、全視覺焊膏打印機、連接臺、SMT多功能貼片機、連接臺和多溫區(qū)無鉛回流焊組成。全自動貼片機生產(chǎn)線只需要少量的技術人員。
SMT貼片加工技術的主要優(yōu)勢是芯片元器件體積只有傳統(tǒng)插件的1/10左右,電子產(chǎn)品經(jīng)過SMT貼片加工后體積縮小40%-60%。SMT貼片加工容易實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率,節(jié)省材料、能源、設備、人力和時間,降低成本30%-50%。貼片組件的重量僅為傳統(tǒng)插件組件的10%,一般使用SMT后重量減輕60%-80%。
同樣,SMT貼片加工過程中也會遇到各種問題,如缺件、側(cè)件、車削件、偏置件、破損件等。需要根據(jù)“人、機、料、法、環(huán)境”的各種因素進行相應的分析和管理,以提高安裝過程中的質(zhì)量,降低相應的不良率。
如果是貼片機本身的質(zhì)量問題,會比較麻煩。因為SMT生產(chǎn)線本身有問題,整個生產(chǎn)線的生產(chǎn)都會受到影響。無論是焊膏打印機、貼片機還是回流焊,都需要正常工作,只有相互配合,才能將元器件完全貼合到電路板上。在這種情況下,在貼片芯片上線之前,應該對設備進行檢查。
SMT貼片加工中虛焊的原因:
1.電流設置不符合工藝要求,導致SMT貼片加工焊接時電流不足,導致焊接不良。
2.是焊縫表面有鐵銹、油污、骨狀、接觸不良等雜質(zhì),導致接觸電阻變大,電流減小,進而導致焊縫表面溫度不夠。
3.焊縫搭接太少導致粘結(jié)面積太少承受不了大的壓力,而如果搭接太少或有開裂現(xiàn)象,應力就會集中,導致開裂較大,斷裂。
4.如果SMT貼片加工中焊輪壓力不夠,接觸電阻會過大,實際電流會減小。在這種情況下,系統(tǒng)正常工作時會報警。
如果在SMT貼片加工過程中無法立即確定虛焊原因,可以選擇清洗鋼帶頭部和尾部,然后增加焊接搭接量,適當增加焊接電流和焊輪壓力,并密切關注焊接過程中焊縫的形成狀態(tài)。
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