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SMT貼片加工的一些知識點

發(fā)布時間：

2021-12-01

在回流焊過程中，SMT貼片加工的芯片元器件的熱容量會比普通元器件大，會導(dǎo)致局部溫差甚至出現(xiàn)虛焊問題。保持平衡的分布可以避免這樣的問題，保持電路板的平衡。

　　電子加工廠在SMT貼片加工中對元器件的布局有要求，合理的布局規(guī)劃將有助于生產(chǎn)過程。布局問題如果不考慮實際加工情況，會給生產(chǎn)造成一定的麻煩，不同加工方式的布局要求也不同。　　

　　一、均衡分配

　　二、排列方向

SMT貼片加工

　　在SMT貼片加工中，還需要片上元器件的排列方向。盡量保持同一個方向，同一個特征方向，以便于后續(xù)的安裝、焊接和測試，尤其是元器件的編號打印方向相同。

　　三、加熱部件

　　當(dāng)SMT貼片加工的不同部件相互接觸時，會對其他部件產(chǎn)生影響，比如發(fā)熱部件，一般放置在角落和通風(fēng)位置，有利于散熱。發(fā)熱元件由其他導(dǎo)線或支架支撐，與印刷電路板表面保持一定距離，距離不得小于2mm，否則會影響電路板質(zhì)量。

　　四、溫度敏感元件

　　在SMT貼片加工的貼裝過程中，如果遇到溫度敏感元件，一定要遠離發(fā)熱元件，如集成電路、電解電容等。遠離大功率元件、散熱器和大功率電阻。

　　五.可替換、調(diào)節(jié)元器件

　　SMT貼片加工的過程中如果遇到需要經(jīng)常更換或調(diào)整的部件或零件，需要考慮整機的結(jié)構(gòu)特點和要求，放在容易更換的位置。

　　SMT貼片加工的襯墊的尺寸應(yīng)根據(jù)部件的尺寸來確定。焊盤的寬度等于或略大于組件的覆蓋電極寬度，焊接效果更好。一般來說，在兩個互連的組件之間，我們會避免使用單個大焊盤，因為大焊盤上的焊料會將兩個組件連接到中間。通常，正確的方法是將兩個組件的焊盤分開，并用中間較細的導(dǎo)線連接。如果需要導(dǎo)線通過更大的電流，可以將幾根導(dǎo)線并聯(lián)，導(dǎo)線上涂上綠油。SMT貼片加工的焊盤上或焊盤附近不能有通孔，否則在工藝中，焊盤上的焊料熔化后會沿著通孔流走，可能會導(dǎo)致虛焊少錫，也可能會流到電路板的另一側(cè)，造成短路。

　　如今電子產(chǎn)品市場不斷擴大，隨著市場需求的增加，SMT貼片加工廠在各個工業(yè)領(lǐng)域如雨后春筍般涌現(xiàn)。然而，在加工廠的設(shè)計和規(guī)劃中，我們不能隨意建造。我們需要一個科學(xué)的設(shè)計方案來確保加工和生產(chǎn)過程中的生產(chǎn)。

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